聯(lián)想小新Air14 2020將于2月20日發(fā)布

　　(原標(biāo)題：聯(lián)想小新Air14 2020將于2月20日發(fā)布，搭載游戲本風(fēng)扇)

　　2月17日消息 聯(lián)想小新Air14 2020是聯(lián)想開年第一款全新的筆記本，設(shè)計上采用了四邊窄邊框屏幕，搭載了10nm酷睿和MX 350顯卡。目前，聯(lián)想已經(jīng)確認(rèn)小新Air14 2020將于2月20日直播發(fā)布。

　　聯(lián)想集團平板電腦事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理@林林-一枝小白兔為我們匯總了Air14 2020的幾大特點：

　　100% sRGB + DC無閃調(diào)光+ 4邊窄+高色域FHD IPS霧面屏+金屬機身

　　Intel最新的10nm 10代酷睿icelake處理器

　　nVIDIA最新的GeForce MX350顯卡

　　16G DDR4 3200MHz雙通道高頻大內(nèi)存

　　游戲本級的12V大體積散熱風(fēng)扇

　　可能是目前最強的10nm icelake性能釋放- R15 30輪，持續(xù)700分以上

　　第三代FN+Q散熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)，亦靜亦動亦智能

　　56.5Whr大電池+ PD充電器(一樣可以給手機充電)

　　指紋電源二合一

　　TypeC PD充電+ HDMI +雙USB 3.1 + SD讀卡器

　　IT之家曾報道，英特爾的10nm 酷睿已經(jīng)支持了DDR4 3200內(nèi)存，因此聯(lián)想小新Air 14這次也將搭載16GB DDR4 3200內(nèi)存，對于CPU的性能釋放十分關(guān)鍵。

　　除此之外，IT之家還了解到小新Air 14搭載了號稱“游戲本級的12V大體積散熱風(fēng)扇”，這將大幅增加CPU和顯卡的散熱，官方也表示這“可能是目前最強的10nm icelake性能釋放”。

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