站長資訊網(wǎng)10 月中旬，型號為 SM-G9910 的三星 5G 手機便通過 3C 認證。這也是第一款正式備案的驍龍 875 新機。近日，有關(guān)驍龍 875 的爆料也愈來愈多。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，從樣機來看，驍龍 875 采用 5nm 制程工藝，擁有 1 個 2.84GHz 超大核心、 3 個 2.42GHz 的 A78 內(nèi)核，以及 4 個 1.8GHz 的 A55 內(nèi)核。
爆料還指出，驍龍 875 的緩存和內(nèi)存帶寬都有提升。
高通將于 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術(shù)峰會。屆時，全新 5nm 旗艦芯片驍龍 875 有望正式亮相。
根據(jù)此前信息，驍龍 875 處理器采用 “1+3+4”八核心設(shè)計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。
特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。
