外媒 Nikkei 日經新聞今天發表了一份關于臺積電下一代芯片生產技術的新報告。根據該報告,英特爾和蘋果都計劃使用臺積電即將推出的基于 3nm 的芯片制造工藝。

英特爾和蘋果都已經開始測試他們的芯片設計,這些芯片設計的制造預計將在 2022 年底發生。與目前基于 5nm 的芯片相比,基于 3nm 的芯片預計將提供 10%-15% 的性能提升,還有 25%-30% 的功耗降低。
IT之家獲悉,報告中提及,英特爾現在至少有兩個 3nm 的項目,為筆記本電腦和數據中心服務器設計芯片。
英特爾向日經新聞證實,它正在與臺積電合作開發 2023 年的產品陣容,但拒絕確認所涉及的生產技術。
對于這一消息,臺積電方面表示不予置評,不會對市場傳聞做出表態。
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