英特爾宣布將為高通代工

　　原標(biāo)題：英特爾宣布將為高通代工，采用 20A 制程工藝

　　北京時間 7 月 27 日消息，英特爾公司周一表示，其工廠將開始生產(chǎn)高通公司的芯片，并公布了一份擴(kuò)大新代工業(yè)務(wù)的路線圖，要在 2025 年追趕上對手臺積電和三星電子。

　　英特爾稱，公司將使用日后推出的 20A 制程工藝來生產(chǎn)高通芯片，但沒有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時間。英特爾 20A 工藝定于 2024 年發(fā)布，它將推出新的晶體管架構(gòu) RibbonFET。除高通外，亞馬遜云計算服務(wù) AWS 也將與英特爾代工服務(wù)合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾并不直接為亞馬遜生產(chǎn)芯片。

　　英特爾還表示，公司預(yù)期將在 2025 年重新奪回芯片制造領(lǐng)先優(yōu)勢，并公布了未來四年將要推出的 5 個制程工藝發(fā)展階段，包括 10 納米、7 納米、4 納米、3 納米以及 20A。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。