三星4nm加持 驍龍898測試性能曝光：提升20%

　　2021年已經過去大半，那么高通的下一代驍龍旗艦處理器進展如何了?

　　知名爆料大V@數碼閑聊站 透露，SM8450基于三星4nm工藝，測試性能提升20%左右。

　　他還指出，“一如既往地熱，不過好在又是冬季上市”。

　　所謂SM8450可能會叫做驍龍895或驍龍898等，當前的驍龍888部件型號為SM8350。

　　此前消息稱，驍龍898的CPU采用三叢集架構，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-A710、小核基于Cortex-A510，都是ARM v9純64位體系下的全新設計。

　　ARM公版下，Cortex-X2比X1設計性能提升16%，看來高通調教后，進一步挖掘出了潛力，表現更佳。當然，這還并不代表最終量產后的成績。

　　不出意外的話，“驍龍898”預計今年12月發布，小米12系列很有希望拿下首發，畢竟雷軍已經提出了3年內做到全球手機市場第一的口號。

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