為了應付海外市場激烈的競爭,原OPPO子品牌Realme宣布獨立,專注于海外市場進行運營。迄今為止,Realme手機推出了Realme 1、Realme 2、Realme C1、Realme 2 Pro四款產品,主要面向中低端市場,并在9月為止獲得了百萬臺銷量,成績非常不俗。

近日,在接受外媒采訪的時候,Realme的CEO Madhav Sheth宣布,將和聯發科合作,率先搭載前不久發布的芯片聯發科P70。不過Realme并沒有公布具體是哪一款產品會首發聯發科P70芯片,而且也沒有具體的時間表。

另外,Madhav Sheth還在其推特上透露,未來Realme品牌的手機將支持VOOC閃充技術,但估計是中端以上定位的產品才會支持。
聯發科P70芯片是何許人也?這是一款在9月發布的芯片,從參數來看應該是對標高通驍龍636。根據聯發科官網提供的信息,這款處理器的核心參數為:
工藝制程:臺積電12nm FinFET
CPU架構:Cortex A73*4+Cortex A53*4(主頻2.1GHz)
GPU:Mali-G72(最高頻率900MHz)
基帶: Cat-7 DL / Cat-13 UL
藍牙版本:4.2
AI算力:280GMAC/s
不難看出,這款處理器應該是聯發科P60的小改款,CPU架構、GPU型號都沒有變化,只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。聯發科官方也沒有直接說明P70的性能有多大的提升,只是表示和P60相比,它的能效提升了13%。
此外,在聯發科的宣傳中,P70的AI性能成為一大亮點。集成的人工智能處理器(APU)采用了多核多線程設計,AI算力相比P60提升了10%-30%。

不過就制程和核心性能來看,聯發科P70相對高通同檔次的芯片幾乎沒有優勢,對于Realme來說聯發科P70只合適作為替代方案,而且在成本上也可能便宜一些。
只不過高通很可能在近期更新6系中低端芯片,到時候聯發科P70面對高通的新6系芯片,恐怕全無還手之力。
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