站長(zhǎng)資訊網(wǎng)8月23日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電將于2018年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)高通下一代驍龍800系列芯片。
Digitimes報(bào)道稱(chēng)高通公司的驍龍芯片訂單預(yù)計(jì)將占到臺(tái)積電2019年總收入的8%，這使得無(wú)晶圓廠芯片公司的總訂單量與公司收入的比例提高15%。值得一提的是，在2018年這一次比例僅為7%。
目前高通公司已經(jīng)確認(rèn)即將推出的旗艦芯片將采用7nm工藝制程，為智能手機(jī)和其它移動(dòng)終端打造，支持5G功能。
高通還透露目前已經(jīng)向多家開(kāi)發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。
據(jù)悉，此款支持 5G 功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。
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