張江總部園、上海集電設計產業園開園

4月15日，上海張江總部園和上海集成電路設計產業園同時開園，兩大產業園可建建筑面積達330.7萬平方米，預計總投資額將超過500億元，將推動集成電路、人工智能、生物醫藥三大產業“上海方案”加快落實。

張江總部園將分三期開發，形成前端研發、高端制造、商業服務辦公、人才公寓等功能。目前首批入園企業共17家，市值超過4700億元，計劃新增投資逾120億元。未來5年，將匯聚數十家頭部企業、上市公司、準獨角獸企業，成為具有全球競爭力的高科技產業總部集聚區。

上海集成電路設計產業園將通過實施“千億百萬”工程，聚焦千家企業、形成千億銷售規模、匯集十萬人才、打造百萬空間。力爭建設成為國內領先、世界一流的集成電路設計產業園區。

目前，集設園正圍繞人工智能、5G、智能駕駛、物聯網、存儲器等重點領域，多方引進行業龍頭企業和細分領域領先企業。預計到2025年，集設園將實現銷售收入1000億元。

今年以來，張江科學城在統籌推進疫情防控和經濟社會發展工作， 著力培育“千億級”規模產業集群，營商環境持續提升，重大投資項目相繼落地。今年一季度實現工業總產值662億元，稅收收入106.5億元、固定資產投資66.8億元，實到外資8億美元，實現同比增長。(總臺央視記者 梁志瑋 郭恩友)