站長資訊網11 月 12 日消息 蘋果周二發(fā)布了新款 MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac mini，成了第一波搭載 Apple Silicon 的 Mac，AnandTech 此后發(fā)表了一篇深度解讀蘋果全新 M1 定制芯片的文章。
文章首先扒了扒蘋果發(fā)布會上提供的關于 M1 芯片設計的公認稀缺的細節(jié)，成功推斷出一些關于處理器封裝和架構的信息。
從 M1 的統一內存架構開始，AnandTech 指出，這種封裝風格讓嵌入式內存放在了計算芯片的一側，而不是在計算芯片的頂部，確保了芯片可以有效地冷卻，這表明蘋果使用了類似于之前 A-X 芯片中的 128 位 DRAM 總線。
蘋果表示，M1 擁有 4 個高性能的 “Firestorm”CPU 核心和 4 個高效的 “Icestorm”核心。Anandtech 在研究蘋果 M1 亮相時展示的內核照片(die shot)時解釋說，該芯片似乎有 12MB 緩存 — 高于 A14 中的 8MB 二級緩存 — 這很合理，因為 M1 有四個高性能核心而不是兩個。
文章隨后又將 M1 的性能與現有的英特爾和 AMD 處理器進行了比較，并將 A14 作為基準指南，同時指出，因為其更多的緩存，“我們預計 M1 中使用的 Firestorm 核心會更快”，這表明 “蘋果聲稱擁有世界上最快的 CPU 核心似乎非常可信”。
AnandTech 通過一系列的基準測試，將 A14 與Ryzen 9 5950X 和英特爾 i7-1185G7 進行對比，AnandTech 稱其結果 “令人瞠目結舌”，并指出 “A14 目前能與目前市場上 x86 廠商最優(yōu)秀的頂級性能設計相抗衡，這簡直是一個驚人的壯舉。”考慮到過去五年單線程性能提升的圖表，AnandTech 認為，英特爾將其芯片的性能提升了約 28%，而蘋果在同期的性能提升幅度接近 198%。
蘋果這些年的性能軌跡和毋庸置疑的執(zhí)行力，才成就了今天的 Apple Silicon。任何人看了這張圖，都會意識到，蘋果除了拋棄英特爾和 x86，轉而采用自己內部的微架構，根本沒有其他選擇，如果繼續(xù)順其自然，就意味著停滯不前和更糟糕的消費產品。
性能分析的結論是，蘋果擁有巨大的能效優(yōu)勢，這也是為什么新的 M1 芯片將能夠提供大幅提升的電池續(xù)航，和與當前英特爾 MacBook 陣容相比大幅提升的性能。蘋果曾表示，至少需要兩年時間才能將其整個 Mac 產品線過渡到 Apple Silicon。按照目前的性能軌跡，蘋果即將推出的臺式機級芯片設計很可能看起來 “非常令人印象深刻”，AnandTech 總結道。
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