驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示,高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組,將被稱為驍龍735。

據(jù)網(wǎng)上曝光的信息顯示,驍龍735將采用跟驍龍855相同的7nm工藝,這意味著功率效率將高于之前8nm的驍龍730系列。另外,驍龍735處理器是一個具有1 + 1 + 6 CPU集群的八核處理器,將有一個Kryo 400系列內(nèi)核,主頻為2.9GHz,配備另一個主頻為2.4GHz的Kryo 400系列和6個主頻為1.8GHz的Kryo 400系列。

這款SoC還將采用時鐘頻率為750MHz的Adreno 620 GPU,支持QHD(3360 X 1440)顯示器,具有寬色域和HDR10 / HDR10 +,還將支持高達16GB的LPDDR4X RAM。
驍龍735將擁有Spectra 350 ISP,就像驍龍730一樣,支持高達32MP 30fps的ZSL。還有一個新的NPU220用于人工智能任務(wù),時鐘頻率為1GHz。
這款處理器還有一個集成的5G調(diào)制解調(diào)器,這意味著中端5G手機即將到來。其還將支持UFS 2.1,eMMC 5.1和USB 3.1 Gen 1 Type C。
目前還沒有關(guān)于這款處理器何時發(fā)布的消息,但它可能會在今年推出并于2020年開始出現(xiàn)在設(shè)備中。
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