站長資訊網8 月 27 日消息，今天 vivo 執行副總裁胡柏山接受了媒體采訪。在采訪中，胡柏山正式宣布，vivo 首顆自研影像芯片命名為“V1”，該芯片將在即將發布(9 月份)的 X70 系列上搭載發布。
據了解，“V1”是一顆特殊規格集成電路芯片，是 vivo 芯片策略的一次具體落地，在整體影像系統設計中，“V1”芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。
“未來我們不排除在其他賽道上布局芯片。”胡柏山表示。所謂的賽道就是 vivo 在 2020 年確立的設計、影像、性能、系統四個長賽道。
據了解，該芯片歷時 24 個月左右，投入了超過 300 人的研發團隊。
此前 vivo 還在招聘網站上發布了多個芯片相關的招聘崗位，其中 ISP 方向芯片總監開出的年薪高達 144W-180W 元。
在今年 1 月份 vivo 公司年會上，創始人、CEO 沈煒曾強調，要科技創新的長線投入，在用戶在意和關注的設計、影像、系統、性能等方向上投入戰略性資源，引入全球性人才。
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