站長(zhǎng)資訊網(wǎng)7 月 7 日消息 據(jù)長(zhǎng)電科技官方發(fā)布，集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案。
長(zhǎng)電科技稱，XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達(dá)到 2um 的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。
XDFOI 全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，主要集中于對(duì)集成度和算力有較高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用產(chǎn)品提供小芯片(Chiplet)和異質(zhì)封裝(HiP)的系統(tǒng)封裝解決方案。
長(zhǎng)電科技 XDFOI 全系列解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預(yù)計(jì)于 2022 年下半年完成產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
長(zhǎng)電科技(JCET Group)是集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
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