站長資訊網(wǎng)11 月 29 日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為 CN113707623A。
企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。
芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部;芯片包括相背設置的正面電極和背面電極，芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)，導電部包圍芯片，正面電極與下導電層連接，背面電極與上導電層連接;散熱部連接于上導電層遠離芯片的表面;上導電層、下導電層和導電部均具導熱性能。
本申請通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接，從而芯片產(chǎn)生的熱量可進行雙向傳導散熱，并在上導電層上設置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)的散熱效果。
當前，電子設備越來越輕薄，芯片封裝組件的集成度越來越高，存在著較為嚴重的散熱問題，芯片無法得到有效散熱的話，會有一定的安全隱患，華為這項專利可以較好的解決部分散熱問題。
特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。
