臺(tái)積電：3D Fabric 率先進(jìn)入新階段，異質(zhì)整合面臨兩大挑戰(zhàn)

　　臺(tái)積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華表示，臺(tái)積電先進(jìn)封裝 3D Fabric 平臺(tái)已率先進(jìn)入新階段的系統(tǒng)微縮。而就異質(zhì)整合來(lái)說(shuō)，仍面臨成本控制、精準(zhǔn)制程控制兩大挑戰(zhàn)，需要與產(chǎn)業(yè)上下游一起努力。

　　綜合臺(tái)媒報(bào)道，“SEMICON TAIWAN 2021 異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇”開(kāi)展前夕，主辦方以“異質(zhì)整合未來(lái)趨勢(shì)挑戰(zhàn)”為題在社交平臺(tái)進(jìn)行直播，邀請(qǐng)余振華及日月光投控副總經(jīng)理洪志斌開(kāi)講。

　　余振華指出，臺(tái)積電 3D Fabric 平臺(tái)已建立且率先進(jìn)入新階段，從異質(zhì)整合、系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮，從過(guò)去在效能、功耗及面積進(jìn)一步升級(jí)，轉(zhuǎn)為追求體積微縮。同時(shí)，異質(zhì)整合技術(shù)已變成業(yè)界新顯學(xué)，但仍面臨挑戰(zhàn)。

　　成本控制方面，余振華指出，臺(tái)積電前段制程早已進(jìn)入納米級(jí)，先進(jìn)封裝則在微米級(jí)，以臺(tái)積電前段制程或傳統(tǒng)封裝設(shè)備制程為切入點(diǎn)來(lái)看，異質(zhì)整合必須跟上前段納米級(jí)的腳步。

　　精準(zhǔn)制程控制方面，前后段面臨的挑戰(zhàn)各有不同。倘若借用前段制程，挑戰(zhàn)在于材料成本控制與效率上，但若用傳統(tǒng)后段制程設(shè)備，則面臨制程精準(zhǔn)度的挑戰(zhàn)，需要與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。

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