消息稱三星獲意法半導(dǎo)體 16nm MCU 外包訂單，用于蘋果 iPhone 14 / Pro

　　半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)消息稱，三星電子已獲得意法半導(dǎo)體代工訂單，為蘋果公司的下一代 iPhone (暫稱 iPhone 14 系列)生產(chǎn) MCU，采用 16nm 制程。這是意法半導(dǎo)體首次將蘋果等主要客戶的 MCU 生產(chǎn)外包。

圖源：TheElec

　　據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在全球供應(yīng)短缺的情況下，MCU 采用 16nm 制造工藝制造，意味著其規(guī)格將比傳統(tǒng) MCU 更小，功率密度更高。三星拒絕確認(rèn)是否收到訂單，訂單價(jià)值等細(xì)節(jié)目前尚不清楚。

　　報(bào)道指出，這一代工訂單引發(fā)了外界的預(yù)期，即三星正在臺(tái)積電主導(dǎo)的代工市場(chǎng)擴(kuò)大其影響力，后者控制著 70% 的 MCU 外包生產(chǎn)。這兩家公司都是世界上最大的兩家代工廠。

　　上月末，三星正式宣布計(jì)劃在德克薩斯州泰勒市建造一座 170 億美元的芯片制造廠，作為超越臺(tái)積電計(jì)劃的一部分。

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