12 月 22 日消息,12 月 20 日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體 12 英寸大硅片二期擴建項目竣工儀式舉行。

▲ 圖片來源:中欣晶圓
中欣晶圓消息顯示,江蘇南通四建集團公司外企事業部總經理史培宇表示,中欣晶圓“半導體 12 英寸大硅片二期擴建項目” 新增能容納 20 萬 12 英寸大硅片產能的無塵室車間及配套的純水,氣體化學品供應系統。項目從 2021 年 3 月份開始籌劃,到 12 月 20 日竣工,建設時間共計歷時 9 個月左右。
據透露,本次“半導體 12 英寸大硅片二期擴建項目”將助力中欣晶圓 12 英寸硅片產能在 2022 年底增加至每月 20 萬枚。
值得一提的是,今年 9 月消息顯示,中欣晶圓宣布完成 B 輪融資,融資金額 33 億元。當時曾提及融資資金將用于 12 英寸硅片第 2 個 10 萬片產線建設,到 2022 年底 12 英寸硅片將達到 20 萬片 / 月的產能。
特別提醒:本網信息來自于互聯網,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益,請及時聯系我們,本站將會在24小時內處理完畢。