比亞迪半導(dǎo)體沖刺 IPO：車芯第一股，估值近百億，行業(yè)市占率中國第一、全球第二

　　所謂“車企”比亞迪，只是它給公眾展示的最淺表的形象。1 月 20 日深交所創(chuàng)業(yè)委的一則公告顯示，比亞迪旗下最關(guān)鍵業(yè)務(wù)之一比亞迪半導(dǎo)體，開啟上市。

　　被稱為國內(nèi)“功率半導(dǎo)體龍頭”、“車芯第一股”，比亞迪半導(dǎo)體到底是誰?在比亞迪集團(tuán)內(nèi)部，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)扮演怎樣的角色?這個(gè)車芯龍頭，能解決卡脖子問題嗎?

　　上市信息

　　據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)上市委 2022 年第 5 次審議會(huì)議公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：比亞迪半導(dǎo)體)將于 1 月 27 日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì)。“首發(fā)上會(huì)”，是指上市公司進(jìn)行新股發(fā)行之前，必經(jīng)的證券發(fā)行審核委員會(huì)討論。

　　而根據(jù)最新招股書信息，此次 IPO 擬募資 26.86 億元，投建新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　其實(shí)，這次算是比亞迪半導(dǎo)體重啟上市。2021 年 6 月，比亞迪半導(dǎo)體曾向深交所提交過一次招股書，后因聘用的發(fā)行人律師事務(wù)所被中國證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查，導(dǎo)致 IPO 審核中止。

　　從公開披露信息來看，這次中止，極大可能就是被律所連累。因?yàn)槁伤徊橹埃葋喌习雽?dǎo)體的創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市申請(qǐng)已經(jīng)獲得受理，不到一個(gè)月就接受了首輪問詢，整個(gè)過程可謂是神速。

　　那么問題來了，比亞迪半導(dǎo)體被重視的原因是什么?這家公司何以被稱為中國“功率半導(dǎo)體龍頭”?

　　“功率半導(dǎo)體龍頭”、“車芯第一股”從何而來?

　　招股書中就有答案。比亞迪半導(dǎo)體，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　▲ 招股書中披露的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的銷售收入、單價(jià)、毛利率

　　從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，在該領(lǐng)域已布局從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)及應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈 IDM 模式。

　　從產(chǎn)品類別看，比亞迪車規(guī)半導(dǎo)體主要分 SiC(碳化硅)模塊、IGBT 模塊( 絕緣柵雙極型晶體管)、和集成度較高的自研混動(dòng) DM 控制模塊三類。

　　在 IGBT 領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體 2019、2020 連續(xù)兩年在新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器廠商中全球排名第二，國內(nèi)廠商中排名第一，市場(chǎng)占有率達(dá) 19%，僅次于英飛凌。

　　所謂中國“車芯第一股”，正是來源于此。另外，比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí) IGBT 芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試等多方面工藝均有不少自主研發(fā)的技術(shù)。

　　在 SiC 器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體的進(jìn)展處于領(lǐng)先地位，不僅是技術(shù)方面的突破，更在于已實(shí)現(xiàn)在新能源汽車高端車型 SiC 模塊的規(guī)?；瘧?yīng)用。

　　而從比亞迪半導(dǎo)體這幾年來公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)可以看出，2021 年半年?duì)I收，已經(jīng)接近甚至超過前幾年全年?duì)I收。

　　結(jié)合前面的營收細(xì)則表格，很容易就能看出原因：2021 年，SiC 模塊和 DM 模塊雙雙投產(chǎn)。其中 DM 模塊無疑是隨著比亞迪混動(dòng)車型火爆而增長，而半導(dǎo)體新技術(shù)的代表 SiC，則是當(dāng)下爆發(fā)力最強(qiáng)的業(yè)務(wù)，未來很大可能保持高速增長。

　　畢竟，目前只有漢 EV 一款車搭載 SiC 相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然，比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)范圍不止車規(guī)半導(dǎo)體。根據(jù)招股書信息，除了車規(guī)半導(dǎo)體，比亞迪半導(dǎo)體在工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子領(lǐng)域都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

　　以上這些，大致描繪除了比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)基本情況和全貌，從客觀數(shù)據(jù)上看，它的確能算得上國內(nèi)車規(guī)半導(dǎo)體的龍頭。自然而然，我們還要問一個(gè)至關(guān)重要的問題。

　　比亞迪半導(dǎo)體，能解決“卡脖子”嗎?

　　因?yàn)橐黄坏揭辉杀镜男酒瑳]貨，導(dǎo)致價(jià)值數(shù)十萬的車型停產(chǎn)，這是今年所有車企的困境。所以解決卡脖子問題，核心就兩條，有技術(shù)、有產(chǎn)能。比亞迪半導(dǎo)體符合嗎?

　　首先是技術(shù)。IGBT 方面，根據(jù) IHS 研報(bào)，國內(nèi)市占率第一的斯達(dá)半導(dǎo)體，其自研 FS 芯片領(lǐng)先比亞迪 1-2 代。但斯達(dá)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要是工控機(jī)領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)市場(chǎng)仍然是比亞迪的天下，而車規(guī)級(jí)的一大特征就是要求可靠耐用，所以產(chǎn)品本身的領(lǐng)先程度并不是關(guān)鍵因素。

　　而 SiC 方面，則是比亞迪半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，起步早，布局相對(duì)完善。由于碳化硅本身半導(dǎo)體特性，導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)業(yè)壁壘高，技術(shù)挑戰(zhàn)大。比亞迪半導(dǎo)體起步早，布局相對(duì)完善。目前比亞迪車規(guī)級(jí)碳化硅模塊電壓主要為 1200V，電流等級(jí)覆蓋 400A-950A，技術(shù)和商用都處于世界領(lǐng)先地位。

　　那么產(chǎn)能方面呢?其實(shí)從招股書中就能看出，比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)依然依附于母公司，最大客戶就是比亞迪汽車。而且從今年大熱的 DM 混動(dòng)車型一再延遲交付來看，比亞迪半導(dǎo)體也只能算勉強(qiáng)滿足自家需求。所以要談解決卡脖子問題，還為時(shí)尚早。

　　而且從已公布信息來看，比亞迪半導(dǎo)體目前芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)聚焦在晶圓生產(chǎn)，且這兩年對(duì)外購代工依賴有所加深。

　　但是比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)宣布自建新晶圓廠，其自有 SiC 產(chǎn)線(寧波半導(dǎo)體)正在建設(shè)中，預(yù)計(jì) 3 年后實(shí)現(xiàn)月產(chǎn) SiC 晶圓 1 萬片，5 年后實(shí)現(xiàn)月產(chǎn) SiC 晶圓 2 萬片。

　　車規(guī)級(jí)芯片未來的增量空間非常遼闊，畢竟國內(nèi)每年有 2000 多萬臺(tái)的新增汽車銷量。對(duì)于比亞迪半導(dǎo)體來說，加快擴(kuò)建晶圓廠才是公司接下來的策略重點(diǎn)，畢竟只有先滿足自家需求，才能談得上爭(zhēng)奪產(chǎn)業(yè)鏈自主權(quán)。

　　至于估值，比亞迪半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng) A 輪融資后估值已經(jīng)近百億，且看能搞出多大的動(dòng)作吧。

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