1 月 22 日消息,今日網絡上流傳出 OPPO Find X5 手機的實拍照片。從圖中可以看出,手機依舊延續的 Find X3 系列的流線型鏡面后蓋,整片玻璃為 3D 曲面一體成型,覆蓋了攝像頭模組。
新款手機的后攝凸起為不規則的梯形,與 Find X3 的規則形態不同,這是為了放下更大尺寸的主攝、超廣角主攝。

從圖中還可以看出,手機背部還具有閃光燈、光線傳感器等組件。手機后蓋印有哈蘇商標,代表著攝像頭將與哈蘇聯名,帶來出色的畫質表現。

據悉,根據此前的爆料消息,OPPO Find X5 將搭載聯發科天璣 9000 處理器,Find X5 Pro 有望搭載驍龍 8 Gen 1。該系列手機已經入網,確認將支持 80W 快充。
該系列手機還會搭載 OPPO 自研的馬里亞納 MariSilicon X 影像 NPU 芯片,輔助相機成像。從實拍圖還可以看到,手機后攝模組印有“MariSilicon”字樣。
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