高通官宣將直播2020驍龍技術峰會

　　(原標題：驍龍 875 來了，高通官宣將直播 2020 驍龍技術峰會：雷軍將登臺)

　　11 月 24 日消息 高通官方宣布，將于北京時間 12 月 1 日、12 月 2 日晚上 22 點舉辦 2020 年度高通驍龍技術峰會，屆時將通過高通官網、Qualcomm 中國官方微博、微信進行現場直播。

　　本屆峰會上，高通將攜手移動行業領袖，分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI 和計算等，同時也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動平臺的相關進展。

　　本屆峰會主持人為高通公司總裁安蒙 (Cristiano Amon)，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯 · 卡圖贊 (Alex Katouzian)、高通技術公司產品管理總監 Lekha Motiwala。

　　IT之家了解到，此次峰會高通將正式發布新一代旗艦手機處理器驍龍 875，但最終命名尚未確認。此前曝光信息顯示，高通驍龍 875 將采用 “1+3+4”八核心三叢集架構，其中 “1”為超大核心 Cortex X1。傳言今年高通與三星達成合作，將基于后者的 5nm EUV 工藝代工這款頂級處理器。

　　首日演講嘉賓包括：

　　- 小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍：

　　將在峰會上分享小米公司與高通技術公司的長期緊密合作，并帶來最新產品進展。

　　- Verizon 首席產品官 Nicki Palmer：

　　將探討 Verizon 如何通過商用毫米波和固定無線接入，加速 5G 的部署進程。

　　- 索尼移動通信公司總裁 Mitsuya Kishida：

　　將分享公司如何通過 Xperia 智能手機和最新計劃推動移動游戲的發展。

　　- 一加手機首席營銷官 Kyle Kiang：

　　將就移動游戲話題進行分享，并介紹一加手機與 Epic Games 的合作，為智能手機帶來最佳的《堡壘之夜》游戲體驗。

　　- NTT DOCOMO 執行副總裁兼首席技術官 Naoki Tani：

　　將分享公司 5G 終端的進展，以及毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合在為人們提供更加便捷、舒適的生活方面所發揮的作用。

　　- Hugging Face 聯合創始人兼 CEO Clément Delangue：

　　將探討終端側自然語言處理和 AI 技術。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。