站長資訊網(wǎng)5月29日，在上午召開的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了一款5G芯片。這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通。
聯(lián)發(fā)科素來以生產(chǎn)智能音箱設備的芯片見長，比如亞馬遜的Echo設備上所使用的芯片，同時公司的芯片也多用于基礎款的Android手機。此款芯片可以說是聯(lián)發(fā)科進軍高端智能手機的一次發(fā)力。
這款芯片集成的 Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器可使其擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度 。在性能方面，聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，在處理速度和圖像處理方面進一步提升，以及搭載全新的獨立AI處理單元APU ， 意在挑戰(zhàn)高通的市場主導地位。
聯(lián)發(fā)科表示，這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣，明年第一季度會有終端上市。也就是說，我們最快明年可以體驗到采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機。
特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。
