韓國 NH 投資與證券分析師刊文指出,硅晶圓短缺將持續到 2026 年。

硅晶圓制造龍頭 Sumco 近期也預測,硅晶圓短缺將持續到 2023 年以后,該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長約。2021 年硅晶圓價格上漲了 10%,價格也上漲了 10%,預計這種增長勢頭將持續至少三年。

Sumco 預計,2021~2025 年期間硅晶圓市場復合年增長率預計將達 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達到 1100 萬片 / 月,2022 年-2026 年硅片將維持供不應求態勢。這意味著,2022 年-2026 年,半導體硅片行業需要大量新建投資。
另一家硅晶圓大廠環球晶表示,由于德國政府的反對計劃導致收購失敗,其為收購 Siltronic 預留的 35.9 億美元將用于擴大自身產能。其中,20 億美元將用于綠地投資,16 億美元用于擴大現有晶圓廠產能。到 2022 年,在強勁的晶圓需求的支持下,該公司的銷售額增長可能會超過兩位數。
上述分析師表示,韓國硅晶圓制造商 SK Siltron 也宣布了大規模投資計劃。隨著各大硅晶圓廠的擴產將會新增許多產能,但是由于高性能處理器的裸片尺寸逐漸擴大、新的小芯片設計(chiplet)、堆疊封裝、晶體管遷移限制以及對機器學習等技術的更大需求,預計持續的晶圓供應短缺將繼續存在。此外,每臺設備(包括汽車和物聯網設備)處理器負載的增加也推動了晶圓需求的增長。
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