全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模去年增至 643 億美元 再創(chuàng)新高

　　3 月 17 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年年初，汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域就被半導(dǎo)體零部件短缺所困，眾多廠商受到了影響，半導(dǎo)體廠商也在提升產(chǎn)能，以滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格也有提升。

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，在去年也有擴(kuò)大。

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，達(dá)到了 643 億美元(約 4089.48 億元人民幣)，較 2020 年的 555 億美元增加 88 億美元，同比增長(zhǎng) 15.9%，再創(chuàng)新高。

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，晶圓制造材料市場(chǎng)的規(guī)模為 404 億美元，同比增長(zhǎng) 15.5%;封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模為 239 億美元，同比增長(zhǎng) 16.5%。

　　去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模大幅擴(kuò)大，主要是得益于芯片需求的增加和廠商擴(kuò)大規(guī)模。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的總裁兼 CEO Ajit Manocha 就表示，在芯片需求強(qiáng)勁和行業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能的推動(dòng)下，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)罕見的大幅增長(zhǎng)。

　　Ajit Manocha 還透露，向數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快，對(duì)電子產(chǎn)品的需求也大幅增加，所有半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，在去年都出現(xiàn)了兩位數(shù)或高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。

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