不敵驍龍 870，爆料：高通新一代驍龍 7 平臺(tái)采用 4nm 工藝，CPU 大核 2.36GHz，小核 1.8GHz

　　高通此前已經(jīng)發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 芯片，意味著驍龍 8 系列芯片迎來全新的命名和代際關(guān)系。而現(xiàn)在，關(guān)于新一代驍龍 7 系列芯片的爆料已經(jīng)出現(xiàn)。

　　據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，新一代驍龍 7 平臺(tái)采用 4nm 工藝，具體參數(shù)包括：4*A710+4*A510，大核 2.36GHz，小核 1.8GHz，Adreno 662 GPU。目前是軟件檢測(cè)參數(shù)，制程不確定但大概率是三星，僅供參考不代表正式規(guī)格。OPPO、vivo、榮耀、小米新機(jī)預(yù)定。

　　該博主此前表示，驍龍 7 系列芯片無(wú)法與驍龍 870 抗衡，定位中端芯片，和天璣 8000 系列定位不一樣。

　　此前大多數(shù)中端手機(jī)采用的驍龍 7 系列芯片為驍龍 778G，驍龍 778G 采用 6nm 工藝制程。高通 Kryo 670 CPU 整體性能提升高達(dá) 40%。Adreno 642L GPU 的圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá) 40%。

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