站長資訊網今年聯發科推出了定位旗艦的天璣9000和定位中高端的天璣8000系列芯片，面對聯發科的競爭，高通將自家的旗艦處理器驍龍888下放至中端，一大波機型已在路上。
4月6日晚，博主@數碼閑聊站爆料，高通驍龍888中端機型正在靠攏中，數量不亞于同定位的天璣8000系列機型。
目前已經官宣用天璣8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等，其中搭載天璣8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已經上市，OPPO、一加天璣8000系列終端也已在路上。
Redmi K50
由此看來，搭載高通驍龍888旗艦處理器的終端產品不少于三款。其中有一款將由OPPO推出，可能是OPPO K系列，也可能是OPPO Reno系列。
眾所周知，驍龍888是高通2021年主打的旗艦Soc，這顆芯片采用三星5nm工藝制程打造，由1×2.84GHz超大核+3×2.4GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 660。
值得注意的是，高通驍龍888首次采用了ARM Cortex X1超大核心，與Cortex A78相比，X1每個時鐘可以多執行33%指令，L1和L2緩存的容量也增加了一倍，性能更為強悍。
有了驍龍888加持，中端機型的性能不用擔心了。那么相近價位段，驍龍888機型和天璣8000機型你會作何選擇?
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