站長資訊網(wǎng)ITBEAR科技資訊4月12日消息，據(jù)中國臺灣媒體《聯(lián)合報》報道，由于在3nm制程工藝上取得了重大突破，臺積電將于今年8月進行第二版3nm制程N3B芯片的投片量產(chǎn)。
此前有爆料稱蘋果A16芯片有望首發(fā)臺積電3nm工藝，但8月份開始投片量產(chǎn)顯然滿足不了蘋果巨大的市場需求，所以蘋果A16芯片依舊會采用臺積電4nm工藝生產(chǎn)。不過，臺積電后續(xù)有望在2023推出3nm工藝的迭代升級版“N3E”，蘋果A17芯片或許有望首發(fā)。
據(jù)了解，臺積電3nm工藝N3B的初期產(chǎn)量大約為每月4萬至5萬片，或許會由英特爾率先采用。
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