北京時間 4 月 22 日消息,知情人士稱,軟銀集團預計將在其芯片業務 ARM 進行首次公開招股 (IPO) 后保留該公司的控股權,股份出售比例將低于最初預期。

軟銀在 2016 年收購 ARM,曾嘗試將其出售給英偉達,但因為面臨巨大監管挑戰在今年稍早時候宣布失敗。現在,軟銀選擇讓 ARM 上市。知情人士稱,鑒于目前芯片股暴跌,軟銀已經決定降低 ARM 的股份出售比例,以便日后為剩余股份尋求更高估值。
知情人士稱,軟銀通過質押 ARM 股份獲得了 80 億美元的定期貸款,這為它提供了足夠的財務回旋余地,可以持有更多 ARM 股份,等待市場狀況好轉。ARM IPO 很可能會在明年第一季度進行,但發行規模和時機可能會改變。軟銀尋求為 ARM 獲得至少 600 億美元的估值,高于從英偉達收購失敗交易中獲得的報價。
費城證券交易所半導體指數今年已累計下跌 22%,表現遜于標準普爾 500 指數和其他基準指數。在這輪下跌之前,該指數自 2017 年以來已上漲了兩倍多。
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