華為升降攝像頭手機有幾款

華為升降攝像頭手機有一款，是“華為暢享10 plus”；該手機是華為公司于2019年9月在西安發布的智能手機產品，前置攝像頭采用了“升降式攝像頭”設計方案，讓該手機的屏占比達到了百分之九十一。

前端（vue）入門到精通課程：進入學習

本教程操作環境：EMUI 10系統、華為暢享10 Plus手機。

華為升降攝像頭手機有幾款

華為升降攝像頭手機有華為暢享10 Plus

華為暢享10 Plus是華為公司于2019年9月5日在西安發布的智能手機產品。

華為暢享10 Plus整機采用直板造型設計，機身高度為163.5毫米，寬度為77.3毫米，厚度為8.8毫米，重量約為196.8克。配有天空之境，赤茶橘，翡冷翠，幻夜黑四種顏色。

華為暢享10 Plus前置攝像頭為1600萬像素，后置三攝為4800萬像素廣角+800萬像素超廣角+200萬像素景深；有4GB+128GB、6GB+128GB、8GB+128GB共3種容量；采用EMUI 9.1操作系統，支持后置指紋識別功能。機身配備3.5毫米耳機接口及USB Type-C接口。內置藍牙4.2模塊，支持雙卡雙待。

外觀特色

• 尺寸重量

華為暢享10 Plus高度：163.5毫米；寬度：77.3毫米；厚度：8.8毫米；重量約196.8克。

• 顏色材質

華為暢享10 Plus后殼采用了“光學色變設計”思路，后殼顏色有翡冷翠、幻夜黑、赤茶橘、天空之境四款配色。

• 機身設計

華為暢享10 Plus采用了全視屏設計，把聽筒移至手機頂部的邊緣，與邊框融為一體。而前置攝像頭則采用了“升降式攝像頭”設計方案，讓華為暢享10 Plus屏占比達到了91%。

華為暢享 10 Plus機身后蓋采用3D復合板材材質，混合了PC材質（聚碳酸酯）和PMMA（俗稱亞克力或有機玻璃），利用3D收弧設計使華為暢享 10 Plus后蓋和邊框的貼合度較為緊密。

華為暢享10 Plus采用了背部指紋，機身底部保留耳機接口，搭配了Type-C接口。

功能特點

• 屏幕

華為暢享10 Plus通過可升降式攝像頭，讓前置鏡頭隱藏于機身內，使手機實現“無孔、無劉海、非水滴”的全視屏大視野體驗。

華為暢享10 Plus還采用19.5:9的長寬比，在屏幕2340*1080（FHD+）分辨率下，帶來高清晰的橫向視野效果與更高的屏占比。同時，華為暢享10 Plus支持獲得德國TüV萊茵低藍光護眼認證的護眼模式，讓屏幕能過濾藍光，智能調節色溫亮度。

• 相機

華為暢享10 Plus后置4800萬像素超廣角三攝。后置4800萬像素主鏡頭搭配6P鏡片，令手機能拍出清晰的照片。800萬像素超廣角鏡頭能夠提供超寬取景范圍，并提供200萬像素的景深鏡頭。

華為暢享10 Plus不僅得到大光圈高像素主鏡頭與大型傳感器的硬件助力，在AI算法加持下，還支持多幀降噪、智能場景識別、智能補光等拍攝效果優化，在夜景、逆光、暗光等光線環境復雜的場景下，依然可以拍出較為明亮自然的照片。此外還支持480幀超級慢動作與運動畫面EIS電子防抖。

• 操作系統

華為暢享10 Plus采用了EMUI 9.1操作系統，充分發揮了華為軟硬件結合的技術，精細化調動CPU。EMUI 9.1操作系統能夠及時捕捉用戶的應用使用習慣，預測用戶行為，提前保障運營空間。

• 處理器

華為暢享10 Plus搭載了海思麒麟710F處理器，處理器采用8核心設計，4顆A73大核心+4顆A53小核心，最高主頻能夠跑到2.2吉赫茲，而GPU采用Mali-G51 MP4；相比麒麟659處理器，麒麟710F處理器單核性能提升75%，多核性能提升68%；制程方面，麒麟710F處理器采用臺積電的12納米制程相比前代更加節能高效。