站長資訊網1 月 22 日消息，今日網絡上流傳出 OPPO Find X5 手機的實拍照片。從圖中可以看出，手機依舊延續(xù)的 Find X3 系列的流線型鏡面后蓋，整片玻璃為 3D 曲面一體成型，覆蓋了攝像頭模組。
新款手機的后攝凸起為不規(guī)則的梯形，與 Find X3 的規(guī)則形態(tài)不同，這是為了放下更大尺寸的主攝、超廣角主攝。
從圖中還可以看出，手機背部還具有閃光燈、光線傳感器等組件。手機后蓋印有哈蘇商標，代表著攝像頭將與哈蘇聯(lián)名，帶來出色的畫質表現。
據悉，根據此前的爆料消息，OPPO Find X5 將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 處理器，Find X5 Pro 有望搭載驍龍 8 Gen 1。該系列手機已經入網，確認將支持 80W 快充。
該系列手機還會搭載 OPPO 自研的馬里亞納 MariSilicon X 影像 NPU 芯片，輔助相機成像。從實拍圖還可以看到，手機后攝模組印有“MariSilicon”字樣。
特別提醒：本網信息來自于互聯(lián)網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。
