站長資訊網(wǎng)7 月 9 日消息 根據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 消息，三星電子宣布開發(fā)出可以重復(fù)使用的化學(xué)/物理晶圓拋光墊(CMP)。這款產(chǎn)品是三星電子與另一家企業(yè) F&S Tech 聯(lián)合開發(fā)的。這款產(chǎn)品主要由聚氨酯制成，用于通過化學(xué)和機(jī)械方式來拋光硅晶圓表面，以便下一步制造工藝。目前，這種拋光墊使用一次便被拋棄并焚燒，成本十分高。
官方表示，CMP 拋光墊由四層組成，包括直接接觸晶圓的表面、粘合劑、底部襯墊。三星電子和 F&S Tech 通過分離產(chǎn)品表面，并重新硬化，從而可以使這種產(chǎn)品恢復(fù)到全新的狀態(tài)。官方表示，處理過后的產(chǎn)品質(zhì)量和全新的一樣好。
據(jù)悉，F(xiàn)&S Tech 公司應(yīng)三星電子的要求，于 2021 年初開始小批量制造可重復(fù)使用的 CMP 拋光墊，并應(yīng)用于實(shí)際的生產(chǎn)線。盡管目前使用量非常小，但三星電子已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)中第一家使用可回收 CMP 的公司。兩家公司目前正在研究這種產(chǎn)品的實(shí)際性能表現(xiàn)，以便評估是否要大規(guī)模應(yīng)用。
外媒表示，三星電子每月需要使用數(shù)以萬計(jì)的 CMP 拋光墊，這一產(chǎn)品全球市場規(guī)模估計(jì)為每年 56.5 億元人民幣。三星電子對這種產(chǎn)品的需求量十分大，目前市面上 70%-80% 的拋光墊由美國杜邦公司制造，半導(dǎo)體行業(yè)對此十分依賴。如果可重復(fù)使用的拋光墊得以應(yīng)用，將明顯減小三星電子制造芯片的成本，同時降低對于美國技術(shù)的依賴。
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